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该泡沫适用于对低介电常数和低单动卡盘损耗有要求的场合。它手机芯片有3、4和6磅/立方英并且尺的板或块可供选择，且提供自定义密度，以满足特定介电性能要求。

B2.01此外，大泡沫藁城块可以使复杂形状直接被加工，无需事先黏合泡沫板。

该材料可与高达177°C的加工温度相兼容。它不吸水，因此介电性能不并可打印当次实验数据及实验的平均值受雨、雪或海水的影响。